恒奧德儀器旋轉涂勻膠機操作原理

（旋轉涂覆設備）通過高速旋轉基片，利用離心力將光刻膠均勻涂覆于硅片表面。其核心操作原理和步驟如下： ?

操作原理

?真空吸附固定基片?

基片通過真空吸附固定在承片臺，避免滴膠過程中基片移位。 ?

?滴膠控制?

?靜態滴膠?：基片靜止時滴加光刻膠，適用于黏度較高的膠體。

?動態滴膠?：邊旋轉邊滴膠，改善潤濕性差的材料覆蓋效果。 ?

?高速旋轉鋪展?

通過主軸電機驅動基片以1500-6000轉/分鐘的高速旋轉，離心力使光刻膠均勻鋪展至整個表面。 ?

?去除多余膠液?

通過上下刮邊技術清除基片邊緣的多余膠體，防止“邊圈缺陷"形成。 ?

?溶劑揮發干燥?

在恒定轉速下，溶劑逐漸揮發，最終形成干燥的光刻膠膜。 ?

工藝參數影響

?轉速與時間?：直接影響膜厚均勻性，轉速偏差±50轉/分鐘可能導致膜厚波動10%。 ?

?光刻膠黏度?：黏度越高需更高轉速或延長旋轉時間。 ?

?環境溫濕度?：需控制在特定范圍內（如溫度23±2℃，濕度45±5%）以減少揮發不均。 ?

現代設備通過精密控制加速度（如線性加速）、密閉排風系統及真空吸附參數，實現納米級膜厚一致性